Inspección

Las placas que incorporan tecnología BGA, una vez soldadas, deben someterse a una inspección por RX. En Tef disponemos de una máquina Phoenix de última generación, con la que realizamos una inspección tridimensional de las piezas.

Con esta instalación procesamos toda la producción interna de las placas y aportamos servicio externo de verificación, que incluye el envío al cliente de todas las fotografías realizadas, para que conozca la disposición de las soldaduras, voids, etc.

También realizamos inspecciones visuales en los pasos previos del proceso:

• Inspección SPI: después del serigrafiado de la placa. Inspección en 3D.
• Inspección AOI: de los componentes, una vez colocados en la placa. Inspección en 3D.

Para realizar esta inspección contamos con una Pemtron 8800 HSL en 3D.