Inspection

Une fois qu’elles sont soudées, les cartes intégrant la technologie BGA doivent subir une inspection par rayons X. Nous disposons d’une machine Phoenix de dernière génération avec laquelle nous réalisons une inspection tridimensionnelle des pièces.

Cette machine nous permet de traiter toute la production interne des cartes tout en contribuant au service externe de vérification qui inclut l’envoi au client de toutes les photos réalisées pour qu’il connaisse l’emplacement des soudures, des vides, etc.

Nous réalisons également des inspections visuelles lors des étapes antérieures au processus :

• Inspection SPI: après la sérigraphie de la carte. Inspection en 3D.
• Inspection AOI: des composants, une fois positionnés sur la carte. Inspection en 3D.

Pour ces deux types d’inspection, nous disposons :.

• de deux machines d’inspection optique Saki.
• de deux machines Sony automatiques programmables.