INSPECCIÓN ELECTRÓNICA
Control y verificación en cada etapa del proceso
La inspección forma parte esencial del modelo productivo de TEF. Todas las PCBAs fabricadas pasan por procesos de control diseñados para verificar la calidad del ensamblaje y detectar posibles desviaciones antes de avanzar a la siguiente fase de producción.
La integración de sistemas de inspección automatizados permite asegurar la repetibilidad industrial, mejorar la estabilidad del proceso y garantizar la fiabilidad del producto final.
SPI — Solder Paste Inspection
Verificación tridimensional de la dispensación de pasta de soldadura tras el proceso de serigrafiado SMT.
Este sistema analiza volumen, posición y uniformidad del material aplicado, permitiendo detectar desviaciones antes del montaje de componentes y evitando defectos en fases posteriores.
Beneficio clave: prevención temprana de errores.
AOI 3D — Automated Optical Inspection
Las cinco líneas de montaje SMT de TEF incorporan un equipo de inspección AOI, que realiza la verificación en 3D de los componentes colocados en el equipo electrónico:
- presencia de componentes
- posicionamiento
- polaridad
- calidad de soldadura
La inspección automática permite mantener estándares constantes de calidad incluso en producciones continuadas.
Beneficio clave: control sistemático del ensamblaje.
RX 3D — Inspección por Rayos X
Análisis mediante rayos X de última generación que permite verificar soldaduras ocultas y componentes complejos como BGA o QFN. Esta tecnología detecta defectos internos no visibles externamente, garantizando la integridad electrónica en aplicaciones de alta exigencia tecnológica.
Beneficio clave: validación profunda del ensamblaje.
Tecnologías de inspección
Inspección de PCBAs con tecnología BGA
Las PCBAs que incorporan componentes BGA, entre otros, deben someterse a una inspección por rayos X una vez soldadas para comprobar que cada elemento se encuentra en su sitio y que todo va a funcionar de manera correcta. En TEF realizamos la inspección 3D de estas piezas, con la finalidad de:
Verificar la correcta disposición de las soldaduras en las PCBAs
Identificar voids y defectos críticos
Procesar toda la producción interna de las PCBAs y aportar servicio externo de verificación
Servicio externo de verificación de PCBAs
El servicio de verificación de PCBAs de TEF incluye el envío al cliente de todas las fotografías realizadas. Elaboramos un informe completo con imágenes detalladas, de manera que el cliente conozca la disposición de las soldaduras, voids, etc. Así garantizamos una transparencia total del proceso.
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En TEF, las inspecciones son esenciales para garantizar la calidad de los equipos electrónicos.
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