INSPECCIÓ ELECTRÒNICA

Control i verificació en cada etapa del procés

La inspecció forma part essencial del model productiu de TEF. Totes les PCBAs fabricades passen per processos de control dissenyats per verificar la qualitat de l’assemblatge i detectar possibles desviacions abans d’avançar a la següent fase de producció.

La integració de sistemes d’inspecció automatitzats permet assegurar la repetibilitat industrial, millorar l’estabilitat del procés i garantir la fiabilitat del producte final.

SPI — Solder Paste Inspection

Verificació tridimensional de la dispensació de pasta de soldadura després del procés de serigrafiat SMT.

Aquest sistema analitza volum, posició i uniformitat del material aplicat, permetent detectar desviacions abans del muntatge de components i evitant defectes en fases posteriors.

Benefici clau: prevenció primerenca d’errors.

AOI 3D — Automated Optical Inspection

Les cinc línies de muntatge SMT de TEF incorporen un equip d’ inspecció AOI, que realitza la verificació en 3D dels components col·locats en l’equip electrònic:

presència de components
posicionament
polaritat
qualitat de soldadura

La inspecció automàtica permet mantenir estàndards constants de qualitat fins i tot en produccions continuades.

Benefici clau: control sistemàtic de l’assemblatge.

RX 3D — Inspecció per Raigs X

Anàlisi mitjançant raigs X d’última generació que permet verificar soldadures ocultes i components complexos com BGA o QFN. Aquesta tecnologia detecta defectes interns no visibles externament, garantint la integritat electrònica en aplicacions d’alta exigència tecnològica.

Benefici clau: validació profunda de l’assemblatge.

Tecnologies d'inspecció

Inspecció de PCBAs amb tecnologia BGA

Les PCBAs que incorporen components BGA, entre d’altres, s’han de sotmetre a una inspecció per raigs X una vegada soldades per comprovar que cada element es troba al seu lloc i que tot funcionarà de manera correcta. A TEF realitzem la inspecció 3D d’aquestes peces, amb la finalitat de:

Verificar la correcta disposició de les soldadures a les PCBAs

Identificar voids i defectes crítics

Processar tota la producció interna de les PCBAs i aportar servei extern de verificació

Servei extern de verificació de PCBAs

El servei de verificació de PCBAs de TEF inclou l’enviament al client de totes les fotografies realitzades. Elaborem un informe complet amb imatges detallades, de manera que el client conegui la disposició de les soldadures, voids, etc. Així garantim una transparència total del procés.