Las cinco líneas de montaje SMT de TEF incorporan un equipo de inspección AOI (Automated Optical Inspection), que realiza la verificación en 3D de los componentes colocados en el equipo electrónico.
Adicionalmente, dos de estas líneas de montaje cuentan también con un equipo de inspección SPI (Solder Paste Inspection), que realiza un análisis tridimensional después del serigrafiado de la PCBA.
Para las PCBAs con componentes BGA y otros, disponemos de una máquina de inspección RX de última generación.
Las PCBAs que incorporan componentes BGA, entre otros, deben someterse a una inspección por rayos X una vez soldadas para comprobar que cada elemento se encuentra en su sitio y que todo va a funcionar de manera correcta. En TEF realizamos la inspección 3D de estas piezas, con la finalidad de:
El servicio de verificación de PCBAs de TEF incluye el envío al cliente de todas las fotografías realizadas. Elaboramos un informe completo con imágenes detalladas, de manera que el cliente conozca la disposición de las soldaduras, voids, etc. Así garantizamos una transparencia total del proceso.
Pídenos cita para la verificación de tus PCBAs.
